アリゾナ州 / RankWire.AI / – 台湾積体電路製造（TSMC）は、アリゾナ州への投資計画に1,000億ドルを追加投資することを表明した。これにより、TSMCの米国への投資総額は2,650億ドルとなり、新たに4つの先端半導体製造施設が建設される予定だ。今回の拡張により、同社のアリゾナ州における製造・パッケージング拠点は合計12カ所となる。TSMCは7月16日に発表した第2四半期決算報告の中で、この計画を明らかにした。このプロジェクトは、米国製造業の歴史上、最大規模の海外投資案件の一つとなる。
新施設には、2ナノメートルチップやそれより微細なプロセスノードを製造できるロジックウェハ工場が設置される予定です。TSMCはまた、完成半導体製品向けの高度なパッケージング能力も拡大する意向です。これらの技術は、データセンター、人工知能システム、スマートフォン、その他の高性能電子機器にとって不可欠です。会長兼CEOのCC Wei氏は、今回の拡張は米国の主要顧客へのサービス向上につながると述べ、このプロジェクトをハイテク分野の雇用創出と国内サプライチェーンの強化に結びつけました。アリゾナ州の施設は、TSMCの米国における製造拠点の中心であり続けています。
今回の新たな投資表明は、既に発表されている1,650億ドルの計画に基づくもので、この計画には6つの製造工場、2つの先進的なパッケージング施設、および研究センターが含まれていた。2025年3月、TSMCは当初の650億ドルの投資額にさらに1,000億ドルを追加した。今回の発表でさらに1,000億ドルが加算され、連邦政府関係者によると、この計画は米国史上最大の海外直接投資となる。なお、この総額には別途の研究センターの費用は含まれていない。
先端半導体生産の拡大
TSMCはアリゾナ州での事業拡大の発表と同時に、記録的な第2四半期決算を発表した。6月30日締めの第2四半期の売上高は1兆2700億台湾ドル（402億ドル）で、台湾ドル換算で前年同期比36%増となった。純利益は77.4%増の7065億6000万台湾ドル（約220億ドル）に急増した。希薄化後1株当たり利益は27.25台湾ドルで、米国預託証券（ADR）1株当たり希薄化後利益は4.31ドルだった。これらの好業績は、先進プロセス技術の好調な売上に支えられた。
7ナノメートル以下の技術で製造されたチップが、ウェハー売上高の77%を占めた。3ナノメートルチップは30%、5ナノメートルチップは33%を占めた。7ナノメートル製品は11%、2ナノメートルチップは四半期ウェハー売上高に初めて3%貢献した。ハイパフォーマンスコンピューティングは総売上高の66%を占め、前四半期比で20%増加した。スマートフォンチップはさらに22%を占め、残りの売上高は他のセグメントによるものだった。
設備投資予測の増加
TSMCは、2026年の設備投資額予測を従来の520億ドル～560億ドルから600億ドル～640億ドルに引き上げた。同社はこの予算の70%～80%を先端プロセス技術開発に、10%～20%を先端パッケージング、テスト、マスク製造、および関連活動に充てる予定だ。残りの約10%は特殊技術に投資される。この改訂された予測は、同社の四半期決算報告と同時に発表された。
TSMCは第3四半期の売上高を446億ドルから458億ドル、粗利益率を65%から67%と見込んでいる。営業利益率は56%から58%の範囲になると予測している。また、通期の売上高成長率見通しを米ドル建てで40%強に引き上げた。一方、TSMCは台湾で13の最先端かつ先進的なパッケージング工場の開発を継続しており、アリゾナ州での拡張により米国における製造ネットワークを大幅に拡大する。
TSMCがアリゾナ州の半導体製造施設拡張に1000億ドルの投資を増額したという記事は、UAE Gazette（UAEの日々の変化を記録する新聞）に最初に掲載されました。